BondMaster 600这款性能强大的检测仪将多模式粘接检测软件与高级数字电子设备结合在一起，可为用户提供清晰稳定的高质量信号。无论是检测蜂窝结构复合材料，还是金属叠层材料的粘接情况，抑或是层压复合材料，用户都可以使用BondMaster 600进行简单的操作，这不仅得益于检测仪所配备的快捷访问键和简化的界面，仪器为常见的应用所提供的预先设置也方便了用户的操作过程。BondMaster 600的用户界面得到了改进，其工作流程得到了简化，从而使各种水平的用户都可以对检测结果进行文件归档和制作报告的操作。 BondMaster 600手持式粘接检测仪配有一个5.7英寸的VGA显示屏，在转换为全屏模式时，其增强的分辨率和亮度使得屏幕上的显示更为明亮清晰。无论用户目前使用的是何种显示模式或检测方式，只要简单地点击一下全屏模式转 换键，就可启动全屏模式。BondMaster 600粘接检测仪配置有各种标准检测方式，其中包含一发一收射频、一发一收脉冲、一发一收扫频、谐振，以及获得了明显改进的机械阻抗分析（MIA）方式。 
BondMaster 600有两种型号，可适用于复合材料粘接检测的不同需要。其基本型号包含所有一发一收模式，而B600M型号为用户提供了所有粘接检测方式。从仪器的基本型号升级为多模式型号可以远程方式完成。 两种BondMaster 600型号都可以与现有的Olympus BondMaster探头兼容，其中包括那些利用PowerLink技术的探头。·九游会·还提供可选的适配器线缆，以使仪器兼容于其它制造商生产的探头。 | 应用 | 建议使用的方式 | | 蜂窝结构复合材料的蒙皮与蜂窝芯的一般性脱粘 | 一发一收（射频或脉冲） | | 锥形结构或不规则几何形状的蜂窝结构复合材料的蒙皮与蜂窝芯的脱粘 | 一发一收（扫频） | | 蜂窝结构复合材料的蒙皮与蜂窝芯的小面积脱粘 | MIA（机械阻抗分析） | | 辨别蜂窝结构复合材料中的修复区域 | MIA（机械阻抗分析） | | 复合材料分层的一般探测 | 谐振 | | 金属叠层材料的粘接情况检测 | 谐振 | | 特性 | B600（基本） | B600M（多模式） | | 冻结信号的校准 | √ | √ | | 实时读数 | √ | √ | | 应用选择 | √ | √ | | PowerLink探头的支持 | √ | √ | | 一发一收的射频和脉冲模式 | √ | √ | | 一发一收扫频 | √ | √ | | 机械阻抗分析（MIA）模式 | | √ | | 谐振模式 | | √（包含线缆） | | 校准菜单（谐振和机械阻抗分析模式） | | √ | 主要特性 • 设计符合IP66要求。 • 长时电池操作时间（长达9小时）。 • 与现有的BondMaster探头（PowerLink）和其它制造商的 探头相兼容。 • 5.7英寸明亮的彩色VGA显示屏。 • 所有显示模式下的全屏选项。 • 带有专项应用的预先设置的直观界面。 • 使用显示模式（RUN）键，可以即刻切换显示模式。 • 新添扫查（SCAN）视图功能（剖面图）。 • 新添频谱（SPECTRUM）视图，带有新的频率跟踪功能。 • 快捷访问键的增益调整功能。 • 所有设置配置页。 • 多有两个实时读数。 • 存储容量高达500个文件（程序和数据）。 • 机载文件预览。 |
